東山精密4月1日晚間公告,公司近日成功研發(fā)一款 “新型 LED 封裝產品”。
新產品以三安光電所產高亮度芯片為基礎,使用新型封裝工藝,保證新產品具備光效高、發(fā)光均勻等優(yōu)勢。經第三方機構的檢測,新產品的光效達到245.8lm/W,是截止目前公司開發(fā)的最高光效產品。此外,該新產品應用于球泡燈、蠟燭燈等照明產品。
公司表示,該新產品將于近期投放市場,預期可進一步鞏固和提升公司的產品優(yōu)勢,增強公司的技術優(yōu)勢和市場競爭力,為公司可持續(xù)發(fā)展提供動力。